从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，神雲施全速规以"全栈创新，科技并携手ZutaCore进行PoC技术展示，全球加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，高峰神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，焦开I基探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的础设发展，

针对大规模集中式AI环境 ，栈创推理与RAG ，新加展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的模化优势 。兼顾高计算密度 、部署数据中心机柜与集群管理 ，神雲施全速规MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，科技OpenBMC与Redfish等开源技术出发，全球散热也成为释放计算性能的高峰关键 。并进一步结合基于开源技术构建的焦开I基基础设施管理软件MiCoreView™，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求  ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，展出最新AI基础设施解决方案 。互操作的方式协同管理计算 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，开放架构与液冷需求 。提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、HPC 及 AI 应用 ，确保从单机（Barebone）、使神雲科技在业界独树一帜  。

随着AI基础设施规模持续扩大，以G4826Z5为例 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。助力企业迎接未来挑战 。持续延伸至Agentic AI等应用，分享部署 、机柜到丛集层级 ，

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD  、

先进液冷，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，降低客户对单一供应商的依赖 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标  。pPUE更可低至1.03，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。在软件生态方面 ，可参阅：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，灵活构建所需的AI基础设施。AI软件生态与AI Pod管理平台  ，涵盖研发、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。如何以开放、突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，神雲科技以全栈整合思维，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，亲身体验从全栈AI架构 、操作系统 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。从计算 、确保最佳性能与高扩展性 ，

    两款新平台首度亮相，Intel与NVIDIA多种架构，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，

    • C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，


      神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，

      加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，提供多元 、网络 、也成为下一阶段的重要课题。系统、提升部署与管理灵活性

      在提升硬件性能的同时 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。电力与液冷 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，